追觅芯际穿越“天穹”系列芯片正式量产,首个太空算力盒将发射升空|最前线

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AI时代

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此外,其次,AI的发展强化了对先进设备的需求。AI芯片对先进制程、异构集成和更高性能的要求,直接转化为对更先进、更昂贵的半导体设备的刚性需求。应用材料公司在其2026财年第一季度的财报中预测,其半导体设备业务在2026日历年将增长超过20%。其CEO Gary Dickerson预测,全球半导体收入“可能在2026年达到1万亿美元”,早于多数行业预测。这一业绩指引表明,建设AI物理基础设施的需求正在加速。

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黄磊,资深编辑,曾在多家知名媒体任职,擅长将复杂话题通俗化表达。